弊社ではこの度、対面式のセミナーを開催することと致しました。これまで対面式セミナーは2回行いましたが、両回とも日本電子株式会社様 西日本ソリューションセンターをお借りしての開催でした。また、令和2年（2020年）にセミナーを具体的に計画し、お客さまへご案内までしておりましたが新型コロナで断念をしておりました。コロナ期間が明けてしばらく経ってからも、ウェビナー形式が多くなった昨今ですが、今回は対面式セミナーでお客様をお招きし開催したいと考えました。装置展示も行いミニ展示会も同時開催致します。

セミナープログラムは こちら になります。 ⇒　令和7年4月18日情報更新いたしました。

みなさまのご参加をお待ちしております。

Microsoft Formsによるご参加登録フォーム：https://forms.office.com/r/7Qbnxcd6nT　（募集は令和7年4月21日から行っています。）

開催日時：令和7年7月4日（金）　9:45～16:50（受付は9:15より開始いたします）　

　　　　※昼食をご用意いたしますので、必要なお客さまはセミナー参加申込書及びフォームでご回答ください。

場　　所：新大阪ワシントンプラザホテル　2階　【桜の間】

　　　　　〒532-0011　大阪市淀川区西中島5-5-15

　　　　　各線新大阪駅より徒歩5分　ワシントンプラザホテル地図

定　　員：50名（定員になり次第、受付を終了いたします。）

　　　　※当日は名刺2枚を受付時にご用意願います。

セミナー案内状（申し込み書）：7月4日材料分析セミナー

Microsoft Formsによるご参加登録フォーム：https://forms.office.com/r/7Qbnxcd6nT　（募集は令和7年4月21日からを行っています。）

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