弊社ではこの度、対面式のセミナーを開催することと致しました。これまで対面式セミナーは2回行いましたが、両回とも日本電子株式会社様 西日本ソリューションセンターをお借りしての開催でした。また、令和2年（2020年）にセミナーを具体的に計画し、お客さまへご案内までしておりましたが新型コロナで断念をしておりました。コロナ期間が明けてしばらく経ってからも、ウェビナー形式が多くなった昨今ですが、今回は対面式セミナーでお客様をお招きし開催したいと考えました。装置展示も行いミニ展示会も同時開催致します。

セミナープログラムは こちら になります。 ⇒　令和7年6月30日をおちまして、web申し込みを停止しました。

みなさまのご参加をお待ちしております。

7月4日：多くのお客さまにご参加を頂きました。ありがとうございました。毎年このようなセミナーを開催していきたいと考えております。お客さまからのご要望をお聞かせください。ご参加頂きましたお客様に御礼申し上げます。今後とも何卒よろしくお願い申し上げます。今回ご参加頂けなかったお客さまにも、次回ご都合があえば是非ともご参加いただけますよう、お願い申し上げます。

Microsoft Formsによるご参加登録フォーム：https://forms.office.com/r/7Qbnxcd6nT　（web上での募集は、令和7年6月30日で締め切りました。ご応募ありがとうございました。）

開催日時：令和7年7月4日（金）　9:45～16:50（受付は9:15より開始いたします）　

　　　　※昼食をご用意いたしますので、必要なお客さまはセミナー参加申込書及びフォームでご回答ください。

場　　所：新大阪ワシントンプラザホテル　2階　【桜の間】

　　　　　〒532-0011　大阪市淀川区西中島5-5-15

　　　　　各線新大阪駅より徒歩5分　ワシントンプラザホテル地図

定　　員：50名（定員になり次第、受付を終了いたします。）

　　　　※当日は名刺2枚を受付時にご用意願います。

セミナー案内状（申し込み書）：7月4日材料分析セミナー

Microsoft Formsによるご参加登録フォーム：https://forms.office.com/r/7Qbnxcd6nT　（令和7年6月30日にweb申し込みを停止しました。）

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